プリント配線板のファインパターン化の指標は、ライン幅とスペース幅 Line and Spaceで示しています。（Line/Space→以降 “L/S”と略す。) 携帯電話向けやデジタルビデオカメラ向けのマザーボード用プリント配線板のL/Sは、75/75μmが主流となり、上位機種向けでは、部分的に50/50μmルールで形成するプリント配線板が出始めています。
一方、インターポーザ基板では、L/S=35/35μm〜30/30μmが主流であり、上位機種では15/15μmレベルが一部のメーカーで量産を行っています。
特徴の比較を表1に示します。
セミアディティブ法は主に、インターポーザ用配線板などのファインパターン対応の配線板に用いられます。
サブトラクティブ法は、マザーボード等、多くの用途に用いられます。また、インターポーザ用配線板に於いても、コア層（電源、GND層等）の比較的 L/S のファインではない層に用いられる事があります。
この2つの製法は、表1に示すようにそれぞれ適用する上での課題を持っています。特に、セミアディティブ法では、剛性に劣るため、ワイヤーボンド性が損なわれる懸念もありました。
