上述のコア層形成に於ける課題の対策として、コア層においてもレーザー加工でビア形成を行い、フィルドビアめっきで穴埋めする方式を開発し量産適用しています（図8参照）。

3.1 新製法のメリット

【メリット１】 コア層の薄板化が可能
従来製法ではコア厚 t 0.15 mm 程度が量産限界でしたが、t 0.06 mm 厚の加工が可能となりました。

図9は、デジタルカメラ向けインターポーザにおける、従来製法と全層フィルドビアを用いた製法の断面構造の比較です。層数が４層→６層に増えているにも関わらずほぼ同一の総板厚とする事が可能となりました。

【メリット2】 工程数の簡素化による工期短縮
表2にコア層における Via on IVH を形成する場合の概略プロセスを、比較しました。

全層フィルドビアによる製法は、以下のメリットがあります。

• 工程数が少ない。
• 銅めっき工程が1回でよい。
• 穴明け加工に、レーザー加工機を用いることにより、加工の高速化を図ることが出来ます。特に穴数が多い仕様の基板では有利になります。
• 品質的にも、研磨工程（表2の6.樹脂除去研磨）を除く事が出来るので機械的なひずみの発生を抑えられレジストレーションの安定化を図ることが出来ます。